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Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd
제품 리스트PCB 제조세라믹 PCB

세라믹 PCB

(Total 5 Products)
Altium Ceramic PCB 다층 PCB 공급 업체

단가: 0.1~20USD

상표: LDJ

포장: 진공 포장

지원에 대한 지원: 60000 square meters per month

Altium Ceramic PCB 공급 업체 .T 그는 알루미나 세라믹 PCB 열전도율이 약 30W이며 열을 빠르게 소산합니다. 우리는 다층 세라믹 PCB를위한 솔루션이며, 1-20 층 회로 보드 INCULDES FR4 PCB, 알루미늄 PCB, CEM PCB를 생산하고 인쇄 회로 보드의 설계, 연구 및 개발, 생산 및 판매를 제공합니다. 세라믹 회로 보드 프로세스 - 에칭 회로 보드의 외부 층에 보유 해야하는 구리 호일에서, 즉, 리드 틴...
세라믹 PCB 인쇄 회로 보드 제조 회사

단가: USD 0.2 / Piece/Pieces

Min.Order 단가
1 Piece/Pieces USD 0.2 / Piece/Pieces

상표: LDJ

포장: 진공 포장

지원에 대한 지원: 60000 square meters per month

세라믹 회로 보드는 실제로 전자 세라믹으로 만들어졌으며 다양한 모양으로 만들 수 있습니다. 그중에서도 세라믹 PCB의 고온 저항과 높은 전기 절연 성능의 특성은 가장 두드러지며 저 유전 상수 및 유전체 손실, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성 및 유사한 열 팽창 계수의 장점도 부품입니다. 매우 중요합니다. 세라믹 회로 보드의 생산은 LAM 기술, 즉 레이저 빠른 활성화 금속화 기술을 사용합니다. LED 필드, 고전력 전력 반도체 모듈,...
세라믹 플레이트 PCB 라이트 보드 제조

단가: 0.1~20USD

상표: LDJ

포장: 진공 포장

지원에 대한 지원: 60000 square meters per month

제품 설명 세라믹 회로 보드 제조업체 . 세라믹 플레이트 PCB는 열을 빠르게 소산하고 열전도율은 30W에서 170 사이입니다. . 우리는 양면 세라믹 PCB 및 다층 세라믹 PCB를위한 솔루션이며 1-20 층 FR4 PCB, 알루미늄 PCB, CEM PCB를 생산하고 인쇄 회로 보드의 설계, 연구 및 개발, 생산 및 판매를 제공합니다. PCB 기본 사양 PCB & PCBA 파일 요청 : 1. 인쇄 회로 보드의 거버 베르 파일 또는...
양면 세라믹 PCB 회로 보드 0.8mm

단가: 0.1~20USD

상표: LDJ

포장: 진공 포장

지원에 대한 지원: 60000 square meters per month

제품 설명 세라믹 인쇄 회로 보드 제조업체 . 세라믹 서브 스트레이트 PCB는 열을 빠르게 소산하고 열전도율은 30W에서 170 사이입니다. . 우리는 양면 세라믹 PCB 및 다층 세라믹 PCB를위한 솔루션이며 1-20 층 FR4 PCB, 알루미늄 PCB, CEM PCB를 생산하고 인쇄 회로 보드의 설계, 연구 및 개발, 생산 및 판매를 제공합니다. PCB 기본 사양 PCB & PCBA 파일 요청 : 1. 인쇄 회로 보드의 거버 베르...
세라믹 코어 PCB 프로토 타입 회로 보드 OEM

단가: USD 0.1 / Piece/Pieces

Min.Order 단가
1 Piece/Pieces USD 0.1 / Piece/Pieces

상표: LDJ

포장: 진공 포장

지원에 대한 지원: 60000 square meters per month

제품 설명 세라믹 PCB 프로토 타입 OEM 서비스 . 세라믹 PCB 열전도율은 30W에서 170 사이이며 열을 빠르게 소산합니다. 알루미나 세라믹 기판의 열 전도도는 약 30W이고, 알루미늄 질화물 세라믹 기판의 열 전도도는 170W 이상이다. 우리는 모든 유형의 고 정밀 PCB를위한 솔루션이며, 1-20 층 회로 보드 INCULDES FR4 PCB, 알루미늄 PCB, CEM PCB를 생산하고 인쇄 회로 보드의 설계, 연구 및 개발, 생산...
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중국 세라믹 PCB 공급 업체

기존의 FR-4 (플라스틱)와는 달리 세라믹 재료는 고주파 성능 및 전기 특성을 가지며, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성 및 열 안정성과 같은 유기 기판이없는 특성을 갖습니다. 대규모 통합 회로 및 전력 전자 모듈을위한 이상적인 포장재.

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